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新型集成电路支撑装置
申请人信息
- 申请人:日月新半导体(苏州)有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
- 发明人: 日月新半导体(苏州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 新型集成电路支撑装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420831316.4 |
| 申请日 | 2024/4/22 |
| 公告号 | CN222085587U |
| 公开日 | 2024/11/29 |
| IPC主分类号 | F16M11/04 |
| 权利人 | 日月新半导体(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 邢思波; 姜进 |
| 地址 | 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号 |
摘要文本
本实用新型公开了新型集成电路支撑装置，涉及半导体技术领域。包括集成电路机台支撑架，所述集成电路机台支撑架顶部设置有移动机构，所述移动机构包括两个安装底板。本实用新型通过对移动机构的设置，里面增加了前后移动滑块以及左右移动滑块，在对产品二维码进行读取时，前后移动滑块可以对二维码读取器和第一光源的横向距离进行调节，左右移动滑块可以对二维码读取器和第一光源的水平方向距离进行调节，加之移动滑块上设置的线轨，可以对二维码读取器和第一光源的纵向距离进行调节，提高了装置的适用性。
专利主权项内容
1.新型集成电路支撑装置，包括集成电路机台支撑架(1)，其特征在于：所述集成电路机台支撑架(1)顶部设置有移动机构(2)，所述移动机构(2)包括两个安装底板(201)，所述安装底板(201)上方设置有前后移动机构，所述前后移动机构上方设置有左右移动机构，所述左右移动机构上方设置有上下移动机构。