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一种半导体材料加工上料装置

申请号: CN202420893152.8
申请人: 合肥聚仪检测技术有限公司
更新日期: 2026-04-22

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种半导体材料加工上料装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202420893152.8
申请日 2024/4/27
公告号 CN222063393U
公开日 2024/11/26
IPC主分类号 B65G47/90
权利人 合肥聚仪检测技术有限公司
发明人 闫方亮
地址 安徽省合肥市高新区皖水路与将军岭路街交口创新产业园三期A1栋东楼102室

摘要文本

合肥聚仪检测技术有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型涉及半导体材料加工技术领域,特别公开了一种半导体材料加工上料装置,滑动柱侧壁转动安装有格挡机构,翻板内部固定安装有连接柱,连接柱侧壁与放置箱转动安装,翻板远离滑动柱的一端转动安装有连接块,连接块顶部固定安装有楔形块,放置箱内部滑动安装有挡板,通过将硅棒放入放置箱内部,垫片将吸收硅棒放入所产生的冲击力,防止硅棒损坏,硅棒当滑到滑动柱上方时,滑动柱被硅棒挤压,滑动柱从上往下运动,滑动柱带动翻板顺时针旋转,翻板带动连接块从下往上运动,连接块带动楔形块从下往上运动,楔形块挤压挡板,挡板从两侧往中间运动,挡板和连接块将硅棒卡住,防止多个硅棒碰撞造成破坏,从而达到防止硅棒碰撞造成损坏的功能。

专利主权项内容

1.一种半导体材料加工上料装置,包括放置箱(11),所述放置箱(11)内部固定安装有垫片(12),其特征在于,所述垫片(12)顶部活动安装有硅棒(13);
其中,所述放置箱(11)内部滑动安装有滑动柱(14);
所述滑动柱(14)侧壁转动安装有格挡机构,所述格挡机构包括翻板(15),所述翻板(15)内部固定安装有连接柱(16)。