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一种传感器封装结构
申请人信息
- 申请人:苏州森丸电子技术有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市漕湖街道春耀路21号3号楼
- 发明人: 苏州森丸电子技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种传感器封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420461249.1 |
| 申请日 | 2024/3/11 |
| 公告号 | CN222064113U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | B81B7/00 |
| 权利人 | 苏州森丸电子技术有限公司 |
| 发明人 | 宋义; 李维; 于见河; 赵勇敏; 葛祥林 |
| 地址 | 江苏省苏州市漕湖街道春耀路21号3号楼 |
摘要文本
苏州森丸电子技术有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种传感器封装结构，属于传感器封装技术领域，该封装结构对整面晶圆传感器进行封装，所述封装结构包括硅片，所述硅片上设有盛装空腔，所述盛装空腔内装有待封装的整面晶圆传感器；封装件，所述封装件与所述硅片呈键合连接，将所述晶圆传感器封装于所述盛装空腔内。本实用新型的封装结构能够对传感器进行整面封装，采用阳极键合工艺对整面晶圆传感器进行封装，显著降低对传感器的封装成本，由单颗封装改变为整面封装，其工艺难度也会大大降低，提高封装效率，在封装后无需消耗大量的成本进行产品维护，减少了成本的消耗。 来源：百度马 克 数据网
专利主权项内容
1.一种传感器封装结构，对整面晶圆传感器进行封装，其特征在于，所述封装结构包括
硅片(10)，所述硅片(10)上设有盛装空腔(11)，所述盛装空腔(11)内装有待封装的整面晶圆传感器；
封装件(20)，所述封装件(20)与所述硅片(10)呈键合连接，将所述晶圆传感器封装于所述盛装空腔(11)内。