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芯片电镀装置
摘要文本
华毅瀛飞(浙江)科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开一种芯片电镀装置，用于固定芯片，并与外置电源的阳极和阴极连接后置于装有电镀溶液的容器中对所述芯片进行电镀，其特征在于，包括绝缘盖板、阳极板和阴极板，绝缘盖板用于盖设于容器的开口上，且具有用于朝向所述容器开口的第一侧面；阳极板设于第一侧面；阴极板设于第一侧面，且与阳极板相对间隔设置，阴极板上设置样品夹具，样品夹具用于承载芯片并对承载的芯片进行夹持定位。本实用新型旨在通过提升芯片电镀装置的适配性来提升电镀工艺的效率。 来自
专利主权项内容
1.一种芯片电镀装置，用于固定芯片，并与外置电源的阳极和阴极连接后置于装有电镀溶液的容器中对所述芯片进行电镀，其特征在于，包括：
绝缘盖板，用于盖设于所述容器的开口上，所述绝缘盖板具有用于朝向所述容器开口的第一侧面；
阳极板，所述阳极板设于所述第一侧面；
阴极板，所述阴极板设于所述第一侧面，且与所述阳极板相对间隔设置，所述阴极板上设置样品夹具，所述样品夹具用于承载芯片并对承载的芯片进行夹持定位。。来源：马 克 团 队
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片电镀装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420540266.4 |
| 申请日 | 2024/3/19 |
| 公告号 | CN222064694U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | C25D17/00 |
| 权利人 | 华毅瀛飞(浙江)科技有限公司 |
| 发明人 | 王磊 |
| 地址 | 浙江省杭州市临平区临平街道临平大道840号2幢211室 |