一种串联结构宽带双频偶极子基站天线
申请人信息
- 申请人:北京邮电大学
- 申请人地址:100872 北京市海淀区西土城路10号
- 发明人: 北京邮电大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种串联结构宽带双频偶极子基站天线 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201810551453.1 |
| 申请日 | 2018年5月31日 |
| 公告号 | CN108777357B |
| 公开日 | 2024年2月6日 |
| IPC主分类号 | H01Q1/38 |
| 权利人 | 北京邮电大学 |
| 发明人 | 张金玲; 朱雄志; 郑占旗; 崔彤 |
| 地址 | 北京市海淀区西土城路10号 |
摘要文本
北京邮电大学取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明涉及一种串联结构宽带双频偶极子基站天线，其特征在于：包括介质基板、低频段寄生贴片、由上向下依次间隔设置在介质基板上的低频段带状振子、第一高频段带状阵子和第二高频段带状振子；其中，低频段带状振子、第一、第二高频段带状振子通过平行微带线串联连接，并通过设置在介质基板最下端的矩形微带实现同轴线馈电；低频段带状振子、第一、第二高频段带状振子采用对称双边结构，各带状阵子的两臂分别以各带状阵子的中心点为对称点分刻在介质基板两面，且位于介质基板两面的低频段带状振子均与第一、第二高频段带状振子处于平行微带线的两侧，第一、第二高频段带状振子处于平行微带线的同侧。本发明可以广泛应用于移动通信领域。 数据由马 克 数 据整理
专利主权项内容
1.一种串联结构宽带双频偶极子基站天线，其特征在于：其包括介质基板、低频段寄生贴片、低频段带状振子、第一高频段带状阵子和第二高频段带状振子；所述低频段寄生贴片、低频段带状振子、第一高频段带状阵子和第二高频段带状振子由上向下依次并排间隔设置在所述介质基板上，且所述低频段带状振子、第一高频段带状振子和第二高频段带状振子的中心点通过平行微带线串联连接，并通过设置在所述介质基板最下端的矩形微带实现同轴线馈电；所述低频段带状振子、第一高频段带状振子和第二高频段带状振子均采用对称双边结构，各带状阵子的两臂分别以各带状阵子的中心点为对称点分刻在所述介质基板两面，且位于所述介质基板任何一面的所述低频段带状振子均与所述第一、第二高频段带状振子处于所述平行微带线的两侧，所述第一、第二高频段带状振子处于所述平行微带线的同侧；所述低频段寄生贴片分别设置在所述介质基板两面，且位于所述介质基板两面的低频段寄生贴片的端部通过金属过孔连接，通过调整所述低频段寄生贴片的半波振子在金属过孔位置重叠的长度，对低频段的带宽范围进行调节；所述基站天线还包括一赋形反射板，所述赋形反射板呈开口向上的倒梯形结构，所述倒梯形结构的底板设置在所述基站天线底部，所述底板两端连接两侧板，两所述侧板另一端均设置有一垂直于所述底板的竖板。 马-克-数据