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一种用于全自动探针台翘曲晶圆测试的按压辅助装置
申请人信息
- 申请人:讴帕斯半导体设备(合肥)有限公司
- 申请人地址:230000 安徽省合肥市经开区新桥科创示范区硕放路1号新桥集成电路科技园B栋厂房1层2区
- 发明人: 讴帕斯半导体设备(合肥)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于全自动探针台翘曲晶圆测试的按压辅助装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420570925.9 |
| 申请日 | 2024/3/19 |
| 公告号 | CN222070691U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | G01R1/04 |
| 权利人 | 讴帕斯半导体设备(合肥)有限公司 |
| 发明人 | 张学博 |
| 地址 | 安徽省合肥市经开区新桥科创示范区硕放路1号新桥集成电路科技园B栋厂房1层2区 |
摘要文本
讴帕斯半导体设备(合肥)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型提供一种用于全自动探针台翘曲晶圆测试的按压辅助装置，涉及芯片生产装置技术领域，该装置包括连接臂、升降盘、驱动气缸；驱动气缸两侧分别设有导槽块，导槽块设有升降槽，升降槽内设有升降滑块，升降滑块滑动设置于升降槽内，升降滑块两端分别为连接端以及升降端，连接端连接在升降盘上；驱动气缸的伸缩轴端部连接斜槽块，斜槽块上设有相对升降盘所在平面倾斜设置的斜滑槽。该装置的驱动气缸可带动平衡连接杆以及斜槽块移动，从而使升降滑块的升降端在沿斜槽的最高点移动至最低点，进而带动升降盘下降，下压翘曲的晶圆，该装置可实现对晶圆测试的辅助压紧，避免晶圆测试需要人工介入的问题，降低芯片生产成本，提高芯片产品质量。
专利主权项内容
1.一种用于全自动探针台翘曲晶圆测试的按压辅助装置，其特征在于：包括连接臂、升降盘以及直线驱动机构；
所述直线驱动机构固定于所述连接臂端部的下方，所述直线驱动机构两侧分别设有导槽块，两导槽块均固定于所述连接臂上；导槽块均设有相对升降盘垂直的升降槽，所述升降槽内设有升降滑块，所述升降滑块中部滑动设置于所述升降槽内，其两端穿过所述升降槽，且所述升降滑块两端分别为连接端以及升降端，所述升降盘通过连接件连接在两所述连接端上；
所述直线驱动机构的伸缩轴端部固定连接有平衡连接杆，平衡连接杆两端连接有斜槽块，斜槽块上均设有相对升降盘所在平面倾斜设置的斜滑槽，两所述升降滑块的升降端分别可滑动地限位于两所述斜滑槽内。