一种芯片散热装置

专利主权项内容

1.一种芯片散热装置，其特征在于，所述散热装置包括铝板、在所述铝板的一面设置的风扇、以及在所述铝板的另一面设置的铜板，在所述铝板和铜板之间设置有空腔，在所述空腔内设置有热管，所述热管的一端固定在所述铜板上，所述热管的另一端固定在所述铝板上，所述铜板与CPU芯片相适配；
所述热管包括有两个，两个所述热管均为弧形结构，两个所述热管的一端并排固定在所述铜板上，两个所述热管的另一端向相反方向延伸设置；所述铝板上设置有容置槽，两个所述热管的另一端设置于所述容置槽内；两个所述热管的另一端卡接在所述容置槽内；所述热管为扁平热管；所述热管焊接在所述铜板上；在与所述风扇同一面的铝板上设置有散热鳍片。