一种封装整流结构

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1.一种封装整流结构，包括整流芯片以及用于包覆整流芯片的外壳(1)，整流芯片位于外壳(1)内，其特征在于，所述整流芯片包括引脚(2)、铜片(3)以及整流二极管(4)；每个铜片(3)均与引脚(2)连接，引脚(2)穿出外壳(1)；其中铜片(3)包括用于连接外部输入电流的输入铜片(31)和输出整流后的电流的输出铜片(32)；输入铜片(31)共三片；输入铜片(31)的两端分别设置有整流二极管(4)；输入铜片(31)中靠近引脚(2)一端的整流二极管(4)与输入铜片(31)连接的极性相同，均为正极或者负极；输入铜片(31)中远离引脚(2)一端的整流二极管(4)与输入铜片(31)连接的极性相同，均为负极或正极；输入铜片(31)两端的整流二极管(4)的极性相反；输出铜片(32)共两片，两片输出铜片(32)中的其中一片输出铜片(32)通过连接跳线(5)与三片输入铜片(31)上的靠近引脚(2)一端的整流二极管(4)连接；两片输出铜片(32)中的另外一片输出铜片(32)通过连接跳线(5)与三片输入铜片(31)上的远离引脚(2)一端的整流二极管(4)连接；跳线(5)与整流二极管(4)中远离输入铜片(31)的电极连接。