大电流功率模组
申请人信息
- 申请人:上海英恒电子有限公司
- 申请人地址:201203 上海市浦东新区张衡路1000弄68号
- 发明人: 上海英恒电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 大电流功率模组 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323530933.5 |
| 申请日 | 2023/12/25 |
| 公告号 | CN222073460U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | H05K1/02 |
| 权利人 | 上海英恒电子有限公司 |
| 发明人 | 王涛; 刘沁文; 武志超; 陈永丰 |
| 地址 | 上海市浦东新区张衡路1000弄68号 |
摘要文本
上海英恒电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种大电流功率模组，属于配电系统技术领域。本实用新型的大电流功率模组，第一汇流铜排和第二汇流铜排直接焊接固定在印制电路板上，使得大电流主要流经第一汇流铜排和第二汇流铜排，印制电路板上基本没有电流，进而极大地降低了电流损耗，并通过绝缘垫和散热器保证印制电路板散热需求；同时，第一汇流铜排与第二汇流铜排分别位于多个功率器件的两端，以使功率器件产生的热量能够传导给第一汇流铜排和第二汇流铜排，增加了水平方向的导热能力，而且，印制电路板采用多层板结构，且各层之间能够通过第一过孔的第一导电层和第二过孔的第二导电层连接，相当于增大了功率器件的散热面积，提高了散热效果，增大了功率器件的通流能力。
专利主权项内容
1.大电流功率模组，其特征在于，包括：
印制电路板(1)，所述印制电路板(1)为多层板结构；
多个功率器件(2)，多个所述功率器件(2)焊接固定于所述印制电路板(1)；所述印制电路板(1)设有与多个所述功率器件(2)一一对应设置的第一孔组，所述第一孔组包括多个第一过孔，多个所述第一过孔均位于对应的所述功率器件(2)的正下方，所述第一过孔的内壁设有第一导电层，所述多层板结构的印制电路板(1)的各层之间能够通过所述第一导电层连接；
第一汇流铜排(3)和第二汇流铜排(4)，所述第一汇流铜排(3)与所述第二汇流铜排(4)均焊接固定于所述印制电路板(1)，所述第一汇流铜排(3)与所述第二汇流铜排(4)均与多个所述功率器件(2)连接，所述第一汇流铜排(3)与所述第二汇流铜排(4)分别位于多个所述功率器件(2)的两端；所述印制电路板(1)还设有与所述第一汇流铜排(3)和所述第二汇流铜排(4)一一对应设置的第二孔组，所述第二孔组包括多个第二过孔，多个所述第二过孔均位于对应的所述第一汇流铜排(3)或所述第二汇流铜排(4)的正下方，所述第二过孔的内壁设有第二导电层，所述多层板结构的印制电路板(1)的各层之间能够通过所述第二导电层连接；
输入铜排(5)，所述输入铜排(5)的一端与所述印制电路板(1)焊接固定并与所述第一汇流铜排(3)连接；
输出铜排(6)，所述输出铜排(6)的一端与所述印制电路板(1)焊接固定并与所述第二汇流铜排(4)连接；
散热器(7)和绝缘垫(8)，所述散热器(7)与所述印制电路板(1)固定连接，所述绝缘垫(8)夹设于所述印制电路板(1)与所述散热器(7)之间。