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基于TFT LCD驱动芯片的金手指COB封装结构

申请号: CN202420621235.1
申请人: 南宁初芯集成电路设计有限公司
更新日期: 2026-04-22

专利详细信息

项目 内容
专利名称 基于TFT LCD驱动芯片的金手指COB封装结构
专利类型 实用新型
申请号 CN202420621235.1
申请日 2024/3/28
公告号 CN222073484U
公开日 2024/11/26
IPC主分类号 H05K1/11
权利人 南宁初芯集成电路设计有限公司
发明人 赖祐全
地址 广西壮族自治区南宁市中国(广西)自由贸易试验区南宁片区凯旋路18号广西合景国际金融广场地上第38层(01-09)单元

摘要文本

南宁初芯集成电路设计有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种基于TFT LCD驱动芯片的金手指COB封装结构,金手指围绕驱动芯片排列;金手指划分为核心区、缓存区和应用区,核心区中的若干金手指横向排列,用于通过连接金线与驱动芯片的通讯信号引脚连接,并与引脚针一一对应连接;缓存区中的若干金手指横向排列,用于通过连接金线与驱动芯片的部分引脚连接,当金线并与核心区的金手指连接,避免连接金线出现交错的情况;应用区的若干金手指横向排列和纵向排列,用于通过连接金线与驱动芯片的电源引脚和输出信号引脚连接,并与引脚针一一对应连接。此设计解决驱动芯片在COB打线的不适用性,同一测试环境可一直延续使用,不用一直修正测试环境或是替换测试环境。

专利主权项内容

1.一种基于TFT LCD驱动芯片的金手指COB封装结构,其特征在于:包括PCB板和设置在PCB板上的若干金手指、若干引脚针,金手指围绕驱动芯片排列,驱动芯片为TFT LCD驱动芯片;金手指划分为核心区、缓存区和除了核心区、缓存区之外的应用区,所述核心区中的若干金手指横向排列,用于通过连接金线与驱动芯片的通讯信号引脚和低压信号引脚连接,并与引脚针一一对应连接;缓存区中的若干金手指横向排列,用于通过连接金线与驱动芯片的部分引脚连接,并与核心区的金手指连接,避免连接金线出现交错的情况;应用区的若干金手指横向排列和纵向排列,用于通过连接金线与驱动芯片的高压信号引脚和输出信号引脚连接,并与引脚针一一对应连接,其中,低压信号引脚的输出电压范围为0~4V,高压信号引脚的输出电压大于4V。