一种硅胶芯片封装模具
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蜗牛数字(西安)科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种硅胶芯片封装模具，包括下模和上模，所述下模、上模均连接有用于硅胶芯片封装的封装件，所述封装件包括：调节件，安装在下模上用于芯片存放与顶出，所述调节件包括安装在下模底部的第一气缸组件，所述下模滑动连接有若干组放置板，所述放置板底部连接有由第一气缸组件驱动的阻尼器；注液组件，安装在上模上用于硅胶液注入，所述注液组件包括与上模连接的注入件，本实用新型涉及封装模具技术领域。该硅胶芯片封装模具，封装完毕的芯片取走完毕后，加热丝发热并通过热传递促进喷头内滞留凝固硅胶液化，让第二气缸组件、牵引条带动数组疏通杆沿垂直方向往复运动，实现对滞留在喷头内通液槽中硅胶的导出。
专利主权项内容
1.一种硅胶芯片封装模具，包括下模(1)和上模(2)，其特征在于：所述下模(1)、上模(2)均连接有用于硅胶芯片封装的封装件，所述封装件包括：
调节件(3)，安装在下模(1)上用于芯片存放与顶出，所述调节件(3)包括安装在下模(1)底部的第一气缸组件(31)，所述下模(1)内端滑动连接有若干组放置板(33)，所述放置板(33)底部连接有由第一气缸组件(31)驱动的阻尼器(32)；
注液组件(4)，安装在上模(2)上用于硅胶液注入，所述注液组件(4)包括与上模(2)连接的注入件(41)，所述注入件(41)包括与上模(2)固定连接的喷头(411)，所述喷头(411)上侧滑动连接有疏通杆(412)，所述喷头(411)内侧对应疏通杆(412)设有通液槽(413)，所述喷头(411)右侧上端安装有与通液槽(413)连通的过渡管(414)，所述上模(2)对应注入件(41)外侧固定连接有数组加热丝(42)，所述上模(2)外侧两端安装有第二气缸组件(44)，所述第二气缸组件(44)顶部伸长端固定连接有用于驱动疏通杆(412)的牵引条(45)，数组所述过渡管(414)后侧均连接有分叉管组件(43)。 来自
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种硅胶芯片封装模具 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421126609.9 |
| 申请日 | 2024/5/22 |
| 公告号 | CN222281925U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H01L21/56 |
| 权利人 | 蜗牛数字(西安)科技有限公司 |
| 发明人 | 郭寒栋; 张西峰; 王星 |
| 地址 | 陕西省西安市国家民用航天产业基地新经济科技园北区5号楼3层01户 |