一种用于半导体晶片的接片装置
摘要文本
浙江求是半导体设备有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请提供了一种用于半导体晶片的接片装置，该接片装置包括承载机构、驱动机构、水平状态机构和倾斜状态机构；承载机构包括可活动的料板承载机构包括第一位置和第二位置，承载机构处于第一位置时料板处于水平状态，承载机构处于第二位置时料板处于倾斜状态；驱动机构连接至承载机构并驱动承载机构在第一位置与第二位置间移动；水平状态机构用于在承载机构处于第一位置时使料板处于水平状态；倾斜状态机构用于在承载机构处于第二位置时使料板处于倾斜状态。本申请通过底座位置转换使料板水平状态和倾斜状态之间进行转换，实现半导体晶片的自动对齐整理，同时提升半导体晶片抓取便利性。。来自：马 克 团 队
专利主权项内容
1.一种用于半导体晶片(200)的接片装置(100)，其特征在于，包括：
承载机构(11)，所述承载机构(11)包括可活动的料板(112)，所述承载机构(11)通过所述料板(112)承载所述半导体晶片(200)，所述承载机构(11)包括第一位置和第二位置，所述承载机构(11)处于第一位置时，所述料板(112)处于呈水平设置的水平状态，所述承载机构(11)处于第二位置时，所述料板(112)处于相对于水平面呈倾斜设置的倾斜状态；
驱动机构(12)，所述驱动机构(12)连接至所述承载机构(11)，所述驱动机构(12)用于驱动所述承载机构(11)在所述第一位置与所述第二位置之间进行移动；
水平状态机构(13)，所述水平状态机构(13)用于在所述承载机构(11)处于所述第一位置时使所述料板(112)处于水平状态，所述水平状态机构(13)的顶部与处于所述水平状态时所述料板(112)的底部齐平设置；所述料板(112)处于水平状态时，所述水平状态机构(13)的至少部分抵接至所述料板(112)的底部；
倾斜状态机构(14)，所述倾斜状态机构(14)用于在所述承载机构(11)处于所述第二位置时使所述料板(112)处于所述倾斜状态；所述倾斜状态机构(14)的至少部分高于处于所述水平状态时所述料板(112)的底部设置，所述料板(112)处于倾斜状态时，所述倾斜状态机构(14)的至少部分抵接至所述料板(112)的底部。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于半导体晶片的接片装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421054384.0 |
| 申请日 | 2024/5/14 |
| 公告号 | CN222281957U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 浙江求是半导体设备有限公司 |
| 发明人 | 谢龙辉; 吴霏霏; 张夫明; 黄张楠; 李贞周; 高莺旗; 胥宗朋 |
| 地址 | 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室 |