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一种隔离分体全彩LED封装结构
摘要文本
厦门恒芯达半导体封测有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型涉及LED技术领域,尤其涉及一种隔离分体全彩LED封装结构,包括底座,底座的上部安装有中框,中框上通过卡槽分别卡接安装有支架、上透镜组件,其中上透镜组件盖设在支架上方,且支架上通过扣板卡接安装有LED芯片。本实用新型中,通过上透镜组件、底座、支架的设置,可以将LED芯片与电路板进行隔离,并通过将中框分别将上透镜组件、底座进行连接,且配合其中设置的压块组件可以实现对上透镜组件、底座进行分别拆卸的功能,避免了传统结构需要整个拆装的过程,且通过内部的支架可以更便捷的芯片和电路板进行拆卸,有效提高了维护效率,避免损害部件的情况。
专利主权项内容
1.一种隔离分体全彩LED封装结构,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的上部安装有中框(2),中框(2)上通过卡槽(21)分别卡接安装有支架(5)、上透镜组件(3),其中上透镜组件(3)盖设在支架(5)上方,且支架(5)上通过扣板(51)卡接安装有LED芯片(4);
所述底座(1)的上部开设有多个槽口,且每个槽口分别与支架(5)上的固定脚(52)卡接安装,其中固定脚(52)穿过中框(2)上开设的卡槽(21)并与底座(1)连接;
所述上透镜组件(3)两侧设置有多个第二压块(31),第二压块(31)与中框(2)上开设的卡槽(21)卡接固定。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种隔离分体全彩LED封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420233352.0 |
| 申请日 | 2024/1/31 |
| 公告号 | CN222281995U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H01L25/075 |
| 权利人 | 厦门恒芯达半导体封测有限公司 |
| 发明人 | 杜元明; 林国堡 |
| 地址 | 福建省厦门市集美区锦亭北路255号一层106 |