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一种封装结构及射频模组

申请号: CN202323451087.8
申请人: 浙江星曜半导体有限公司
更新日期: 2026-04-25

摘要文本

浙江星曜半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种封装结构及射频模组,涉及射频模组封装技术领域。在待屏蔽器件周围设置由金属体组成的金属阵列,金属屏蔽层与金属体露出第一塑封层的一端连接,且与基板连接,实现了待屏蔽器件的分腔屏蔽,没有复杂的内部屏蔽结构,没有特殊工艺流程即可实现所有的芯片之间,或芯片与外部的屏蔽,可以根据需要屏蔽的位置自由设置金属体,不会影响芯片质量;在待屏蔽器件周围设置由垂直的金属体组成的金属阵列,在金属体上布置屏蔽线弧,屏蔽线弧跨越待屏蔽器件,与金属阵列形成屏蔽腔,可以减少由弧线造成的空间浪费;增加金属阵列的层数,使得相邻层金属阵列的金属体交错分布,和/或增加屏蔽线弧的分布密度,可以进一步增强电磁屏蔽效果。

专利主权项内容

1.一种封装结构,其特征在于,包括基板、射频器件、金属屏蔽结构;
所述基板上设置有焊盘,用于将所述射频器件焊接在所述基板的第一表面;
所述射频器件中包括至少一个待屏蔽器件;
所述金属屏蔽结构包括呈竖直方向排布的金属阵列和呈水平方向分布的金属屏蔽层;竖直方向的金属阵列与水平方向的金属屏蔽层构成金属屏蔽腔,所述金属屏蔽腔容纳所述待屏蔽器件;
其中,所述金属阵列包括多个焊接在所述基板的第一表面的金属体,所述金属阵列包围所述待屏蔽器件。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种封装结构及射频模组
专利类型 实用新型
申请号 CN202323451087.8
申请日 2023/12/18
公告号 CN222281992U
公开日 2024/12/31
IPC主分类号 H01L23/552
权利人 浙江星曜半导体有限公司
发明人 李林峰; 姜伟; 高安明; 郑磊
地址 浙江省温州市温州浙南科技城创新创业新天地一期1号楼506室