半导体结构

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台湾积体电路制造股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，一种半导体结构包括第一半导体基材、第一互连结构、第二互连结构、含金属的直通硅穿孔以及介电质直通硅穿孔。第一互连结构位于第一半导体基材的前侧上。第二互连结构位于第一半导体基材的背侧上。含金属的直通硅穿孔穿过第一半导体基材并与第一互连结构和第二互连结构电性耦合。介电质直通硅穿孔穿过第一半导体基材。