一种用于铜引线键合封装的半导体芯片的焊盘结构

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广州增芯科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型提供了一种用于铜引线键合封装的半导体芯片的焊盘结构，包括：金属焊盘，矩形结构，为所述半导体芯片的引出端；钝化层，覆盖于所述半导体芯片的表面，对应所述金属焊盘的位置设置有与所述金属焊盘大小接近的开口；所述开口的内侧壁表面设置有若干凸起的凸块，以增大内侧壁表面积。本实用新型提供的技术方案，解决了引线键合对芯片结构损伤或电性能下降的问题。