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一种半导体功率器件
摘要文本
国芯微电子(广东)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请属于半导体器件技术领域，公开一种半导体功率器件，包括TEC基板，TEC基板包括从下至上依次叠置的散热板、PN结层和集热板，芯片和功率引脚均贴装在集热板的上表面，两个TEC引脚分别与PN结层的正负电流输入端连接；通过采用TEC基板，利用半导体制冷原理，可以主动将热量从集热板传导至散热板，从而提高散热效率，具有散热性能好、可满足高功率器件散热需求的优点。
专利主权项内容
1.一种半导体功率器件，包括基板(1)、贴装在所述基板(1)上表面的芯片(2)、若干个贴装在所述基板(1)上表面且与所述芯片(2)电连接的功率引脚(3)以及塑封体(4)；其特征在于，所述基板(1)为 TEC基板，所述TEC基板包括从下至上依次叠置的散热板(101)、PN结层(102)和集热板(103)，所述基板(1)与两个TEC引脚(5)连接；所述芯片(2)和所述功率引脚(3)均贴装在所述集热板(103)的上表面，两个所述TEC引脚(5)分别与所述PN结层(102)的正负电流输入端连接；所述基板(1)、所述芯片(2)、所述功率引脚(3)连接于所述基板(1)的连接端以及所述TEC引脚(5)连接于所述基板(1)的连接端均被所述塑封体(4)塑封，且所述散热板(101)的底面裸露。 微信公众号马克 数据网
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体功率器件 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202422873828.X |
| 申请日 | 2024/11/25 |
| 公告号 | CN222281985U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H01L23/38 |
| 权利人 | 国芯微电子(广东)有限公司 |
| 发明人 | 成年斌; 黄统华; 王铁柱 |
| 地址 | 广东省佛山市南海区桂城街道港口路23号宜安科创园20号楼602 |