一种增加晶圆可用面积的芯片

摘要文本

上海卓颖芯科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种增加晶圆可用面积的芯片，包括芯片主体，所述芯片主体外侧设置有划片道，所述划片道处设置有修调熔丝，所述修调熔丝通过铝桥与芯片主体连接。本实用新型，通过使用将修调熔丝并入芯片一侧划片道的设计，使整张晶圆中修调熔丝和划片道所占面积减少，生产芯片的有效面积增加；在同样大小晶圆上，能生产更多数量的相同电气性能的芯片。