一种Bridge芯片混合键合封装结构

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盛合晶微半导体(江阴)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型提供一种Bridge芯片混合键合封装结构，该封装结构包括第一和二器件层、Bridge芯片、封装层、导电柱、重新布线层及导电凸块，其中，第一器件层包括设有第一电极的第一芯片；Bridge芯片包括第一、第二转接电极，第一转接电极与第一电极电连接；第二器件层包括与第二转接电极电连接的第二电极的第二芯片；封装层覆盖第一、二器件层、介电层及Bridge芯片；导电柱贯穿封装层且与第一电极电连接；重新布线层位于封装层上表面且与导电柱电连接；导电凸块位于重新布线层上表面。本实用新型将转接晶圆替换为Bridge芯片进行多芯片混合键合互连，降低了制程成本，缩小了封装结构尺寸，提高了封装结构的集成度。