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晶圆堆叠
摘要文本
台湾积体电路制造股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本揭露揭示一种晶圆堆叠。晶圆堆叠包含第一晶圆元件、第二晶圆元件及第三晶圆元件的晶圆堆叠。第一晶圆元件包含前侧及背侧。晶圆堆叠亦包含具有前侧及背侧的第二晶圆元件，使得第二晶圆元件的前侧接合至第一晶圆元件的前侧。此外，晶圆堆叠包含具有前侧及背侧的第三晶圆元件，使得第三晶圆元件的前侧接合至第二晶圆元件的背侧。第一晶圆元件包含一或多个光电二极管形成于背侧上的复合金属网格阵列。 来自马-克-数-据-官网
专利主权项内容
1.一种晶圆堆叠，其特征在于，包括：
一第一晶圆元件，具有一前侧及一背侧，其中该第一晶圆元件为一系统晶片，且至少一光电二极管形成于该第一晶圆元件的该背侧上；
一第二晶圆元件，具有一前侧及一背侧，其中该第二晶圆元件的该前侧接合至该第一晶圆元件的该前侧；及
一第三晶圆元件，具有一前侧及一背侧，其中该第三晶圆元件的该前侧接合至该第二晶圆元件的该背侧。 更多数据：www.
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 晶圆堆叠 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420943221.1 |
| 申请日 | 2024/4/30 |
| 公告号 | CN222282000U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H01L27/146 |
| 权利人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 发明人 | 杨明宪; 周俊豪; 魏嘉余; 李国政; 程仲良; 陈昇照 |
| 地址 | 中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号 |