← 返回列表
半导体装置
摘要文本
台湾积体电路制造股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，一种半导体装置，包含：至少一个像素感测器以及光学阻挡区域。光学阻挡区域邻近于所述至少一个像素感测器并包含：基板、介电质层、和金属层。介电质层在基板上方。金属层在介电质层上方，包括纳米级栅格并且被配置以将光反射远离所述至少一个像素感测器。用图案化的金属所形成的光学阻挡区域减少了朝向在像素感测器阵列中的多个像素感测器的光反射。光学阻挡区域可由金属纳米级栅格所形成，以便将更多的光反射远离这些像素感测器。光学阻挡区域可包括介电质层，此介电质层支撑图案化的金属，具有多个高吸收结构或者多个浅的深沟槽隔离结构，以便增加吸收，并且因此减少朝向这些像素感测器的光反射。 来自：www.
专利主权项内容
1.一种半导体装置，其特征在于，包含：
至少一个像素感测器；以及
一光学阻挡区域，邻近于所述至少一个像素感测器，包含：
一基板；
一介电质层，在该基板上方；和
一金属层，在该介电质层上方，包括一纳米级栅格并且被配置以将光反射远离所述至少一个像素感测器。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 半导体装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420944511.8 |
| 申请日 | 2024/4/30 |
| 公告号 | CN222282001U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H01L27/146 |
| 权利人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 发明人 | 谢丰键; 郑允玮; 胡维礼; 李国政; 吴振铭 |
| 地址 | 中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号 |