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一种功率MOSFET器件

申请号: CN202323354440.0
申请人: 无锡固电半导体股份有限公司
更新日期: 2026-04-25

摘要文本

无锡固电半导体股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型涉及一种功率MOSFET器件,包括背面金属层、N+型外延层、N‑型衬底、P+型阱区、N++型内环源区、N++型外环源区、N+型内环源区、N+型外环源区、栅氧化层、多晶硅层、钝化层与正面金属层,在P+型阱区的正面向下形成有N++型内环源区与N++型外环源区,在N++型内环源区的背面形成有N+型内环源区,在N++型外环源区的背面形成有N+型外环源区。本实用新型增强器件正向偏置安全工作区FBSOA,改进了功率MOSFET器件的源极结构,从而使功率MOSFET器件更适合于在线性模式下使用,适用于如电子负载,音频功放,线性稳压器、超声高频外科集成系统等应用领域。

专利主权项内容

1.一种功率MOSFET器件,包括N-型衬底(3),在N-型衬底(3)的背面形成有N+型外延层(2),在N+型外延层(2)的背面形成有背面金属层(1),背面金属层(1)引出形成漏极(D);
在N-型衬底(3)的正面向下形成有环形的P+型阱区(4),其特征是:在P+型阱区(4)的正面向下形成有N++型内环源区(5-1)与N++型外环源区(5-2),在N++型内环源区(5-1)的背面形成有N+型内环源区(6-1),在N++型外环源区(5-2)的背面形成有N+型外环源区(6-2),在N-型衬底(3)的正面向上形成有栅氧化层(7)与正面金属层(10),正面金属层(10)引出形成源极(S),正面金属层(10)与部分N++型内环源区(5-1)以及部分N++型外环源区(5-2)接触,栅氧化层(7)与剩余部分的N++型内环源区(5-1)以及剩余部分N++型外环源区(5-2)接触,在栅氧化层(7)的正面向上形成有多晶硅层(8),多晶硅层(8)引出形成栅极(G),在多晶硅层(8)与正面金属层(10)之间形成有钝化层(9);
所述N+型外延层(2)的离子注入浓度大于N-型衬底(3)的离子注入浓度;
所述N++型内环源区(5-1)的离子注入浓度大于N+型内环源区(6-1)的离子注入浓度,N++型外环源区(5-2)的离子注入浓度大于N+型外环源区(6-2)的离子注入浓度。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种功率MOSFET器件
专利类型 实用新型
申请号 CN202323354440.0
申请日 2023/12/8
公告号 CN222282005U
公开日 2024/12/31
IPC主分类号 H01L29/78
权利人 无锡固电半导体股份有限公司
发明人 易琼红; 左勇强; 龚利汀
地址 江苏省无锡市新吴区新梅路68号