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影像感测装置
摘要文本
台湾积体电路制造股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，一种影像感测装置，包含：包含多个像素感测器的像素感测器阵列。多个晶体管可以与影像感测装置的后段工艺区电性连接。影像感测装置还可以包含接合焊垫区，其中包含接合焊垫。介电插塞可以围绕接合焊垫的一部分，且可以完全地延伸穿过半导体装置区，以为像素感测器阵列的像素感测器提供电性、热和/或光隔离。另外地和/或替代地，影像感测装置的BEOL区中的一个或多个电容器。一个或多个电容器可以使由一个或多个像素感测器所产生的光电流，能够直接从一个或多个源极随耦晶体管转移至一个或多个电容器以用于储存。。来自：马 克 团 队
专利主权项内容
1.一种影像感测装置，其特征在于，包含：
一感测晶粒；以及
一电路晶粒，与该感测晶粒在一接合界面接合，以及其中该感测晶粒包含一像素感测器，该像素感测器包含：
一感测区，包含位于该感测晶粒的一装置区的一光电二极管；以及
一控制电路区，位于该装置区的下方，包含：
一转移栅极晶体管；
一重置栅极晶体管，与该转移栅极晶体管电性连接；
多个源极随耦晶体管，与该转移栅极晶体管和该重置栅极晶体管电性连接；
一电容器，与所述多个源极随耦晶体管电性连接；以及
一列选择晶体管，与该电容器电性连接。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 影像感测装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420968139.4 |
| 申请日 | 2024/5/7 |
| 公告号 | CN222282002U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H01L27/146 |
| 权利人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 发明人 | 谢丰键; 郑允玮; 胡维礼; 李国政; 吴振铭 |
| 地址 | 中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号 |