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具备提高出光率特性的光源封装结构

申请号: CN202420681143.2
申请人: 紫芯半导体(深圳)有限公司
更新日期: 2026-04-25

摘要文本

紫芯半导体(深圳)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种具备提高出光率特性的光源封装结构,包括基座,及设置于基座上的芯片,芯片上方设有用于透出芯片发射光源的球透镜,球透镜为正圆球形透镜结构,芯片的外围设有用于撑托球透镜的支架,该支架与基座及透镜的底部围合形成凹透镜结构。本实用新型解决了现有技术中采用“半球”状结构作为LED封装透镜导致的光型散射、减弱及变形等有损出光率的问题。

专利主权项内容

1.一种具备提高出光率特性的光源封装结构,其特征在于,包括
基座,及设置于所述基座上的芯片,所述芯片上方设有用于透出所述芯片发射光源的球透镜,所述球透镜为正圆球形透镜结构,
所述芯片的外围设有用于撑托所述球透镜的支架,该所述支架与所述基座及所述透镜的底部围合形成凹透镜结构。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 具备提高出光率特性的光源封装结构
专利类型 实用新型
申请号 CN202420681143.2
申请日 2024/4/3
公告号 CN222282053U
公开日 2024/12/31
IPC主分类号 H01L33/58
权利人 紫芯半导体(深圳)有限公司
发明人 魏峰; 李茂南
地址 广东省深圳市宝安区航城街道黄麻布社区洲石路547号厂房301