← 返回列表
具备提高出光率特性的光源封装结构
摘要文本
紫芯半导体(深圳)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种具备提高出光率特性的光源封装结构,包括基座,及设置于基座上的芯片,芯片上方设有用于透出芯片发射光源的球透镜,球透镜为正圆球形透镜结构,芯片的外围设有用于撑托球透镜的支架,该支架与基座及透镜的底部围合形成凹透镜结构。本实用新型解决了现有技术中采用“半球”状结构作为LED封装透镜导致的光型散射、减弱及变形等有损出光率的问题。
专利主权项内容
1.一种具备提高出光率特性的光源封装结构,其特征在于,包括
基座,及设置于所述基座上的芯片,所述芯片上方设有用于透出所述芯片发射光源的球透镜,所述球透镜为正圆球形透镜结构,
所述芯片的外围设有用于撑托所述球透镜的支架,该所述支架与所述基座及所述透镜的底部围合形成凹透镜结构。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 具备提高出光率特性的光源封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420681143.2 |
| 申请日 | 2024/4/3 |
| 公告号 | CN222282053U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H01L33/58 |
| 权利人 | 紫芯半导体(深圳)有限公司 |
| 发明人 | 魏峰; 李茂南 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区航城街道黄麻布社区洲石路547号厂房301 |