← 返回列表

线束与电路板锡焊工艺的防虚焊装置

申请号: CN202421026233.4
申请人: 无锡东洋电器有限公司
更新日期: 2026-04-25

专利详细信息

项目 内容
专利名称 线束与电路板锡焊工艺的防虚焊装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202421026233.4
申请日 2024/5/13
公告号 CN222283617U
公开日 2024/12/31
IPC主分类号 H05K3/34
权利人 无锡东洋电器有限公司
发明人 马红卫; 张玉进
地址 江苏省无锡市滨湖区马山霞光路18号

摘要文本

无锡东洋电器有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了线束与电路板锡焊工艺的防虚焊装置,包括第一焊接辅助片和第二焊接辅助片,第一焊接辅助片与第二焊接辅助片呈对称状贴附于待焊接电路板背面时,第一焊接辅助片与第二焊接辅助片相互靠近的一侧轮廓边上均设置有若干线芯卡口,若干线芯卡口分别对齐待焊接电路板上的若干穿线孔;能有效避免和识别虚焊的问题。

专利主权项内容

1.线束与电路板锡焊工艺的防虚焊装置,其特征在于:包括第一焊接辅助片(3.1)和第二焊接辅助片(3.2),第一焊接辅助片(3.1)与第二焊接辅助片(3.2)呈对称状贴附于待焊接电路板(12)背面时,第一焊接辅助片(3.1)与第二焊接辅助片(3.2)相互靠近的一侧轮廓边上均设置有若干线芯卡口(4),若干线芯卡口(4)分别对齐待焊接电路板(12)上的若干穿线孔(13);
待焊接的线束包括包皮段(6)和端部线芯暴露段(7);线芯卡口(4)允许端部线芯暴露段(7)穿过,且包皮段(6)无法穿过线芯卡口(4)。