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一种芯片封装加工装置

申请号: CN202323371933.5
申请人: 武汉宜鹏光电科技股份有限公司
更新日期: 2026-04-25

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种芯片封装加工装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202323371933.5
申请日 2023/12/8
公告号 CN222051700U
公开日 2024/11/22
IPC主分类号 H01L21/67
权利人 武汉宜鹏光电科技股份有限公司
发明人 黄万雄
地址 湖北省武汉市东湖新技术开发区关南工业园内1号楼4层东面1号车间

摘要文本

武汉宜鹏光电科技股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种芯片封装加工装置,包括工作台、固定设置在所述工作台上的支架和倒挂设置在所述支架上的加压机构,还包括:切割组件,固定设置在所述加压机构的底部,用于切割引脚和基板;收集组件,固定设置在所述工作台上,用于收集切割后的所述基板;弯折模具,固定设置在所述收集组件的顶部,用于在弯折所述引脚时对其进行塑形。本实用新型通过设置切割组件,可对引脚进行切割,使其脱离基板,便于弯折引脚,且可将基板切为两半,便于后续将基板排出工作台;通过设置收集组件,将被切分为两半的基板利用其重力作用自动排出工作台,无需额外通过人工进行收集,省时省力,经济高效。

专利主权项内容

1.一种芯片封装加工装置,包括工作台(1)、固定设置在所述工作台(1)上的支架(2)和倒挂设置在所述支架(2)上的加压机构(3),其特征在于,还包括:
切割组件(4),固定设置在所述加压机构(3)的底部,用于切割引脚(7)和基板(8);
收集组件(5),固定设置在所述工作台(1)上,用于收集切割后的所述基板(8);
弯折模具(6),固定设置在所述收集组件(5)的顶部,用于在弯折所述引脚(7)时对其进行塑形。