芯片移位用负压吸取转向装置

专利主权项内容

1.一种芯片移位用负压吸取转向装置，其特征在于：包括盖板、座体、管轴以及设置在盖板与所述座体之间的安装腔室内的竖向可滑动架体、扭力输出电机、齿轮传动机构、直线电机、周向角度传感器、架体竖向位移传感器以及竖向导向机构，其中：
所述竖向可滑动架体安装在所述座体上且能在所述直线电机的驱动下相对于所述座体沿竖直方向向上或向下滑动；
所述管轴安装在所述竖向可滑动架体上且能随同所述竖向可滑动架体相对于所述座体沿竖直方向向上或向下移动；
所述扭力输出电机、所述齿轮传动机构设置在所述竖向可滑动架体上且所述扭力输出电机能通过所述齿轮传动机构驱动所述管轴沿周向转动；
负压发生装置与所述管轴的顶部端口相连通且能对所述管轴提供负压吸力并通过延伸出所述安装腔室的所述管轴的底部端口吸取待移位的目标芯片；
所述周向角度传感器设置在所述管轴、所述座体或所述竖向可滑动架体上且能检测所述管轴在所述齿轮传动机构的带动下转动的角度并发出相应的角度信号；
所述架体竖向位移传感器设置在所述座体或所述竖向可滑动架体上且能检测所述管轴在所述竖向可滑动架体的带动下向上或向下移动的尺寸并发出相应的尺寸信号；
所述竖向导向机构包括导轨以及设置在导轨上且能相对于所述导轨沿竖直方向滑动的滑块，所述导轨以及所述滑块两者其中之一与所述座体固定连接，两者其中另一与所述竖向可滑动架体固定连接。