LED集成封装结构

专利主权项内容

1.一种LED集成封装结构，其特征在于，包括LED支架、多个LED晶片、驱动IC、键合线和封装胶，多个所述LED晶片和所述驱动IC设置所述LED支架上，所述LED晶片和所述驱动IC通过所述键合线电连接，所述封装胶覆盖在所述LED晶片和所述驱动IC的上方，所述LED支架包括依次设置的第一金属层、绝缘层和第二金属层，所述第一金属层包括五个功能区，所述第二金属层包括五个金属焊盘，五个所述功能区与所述金属焊盘一一对应设置，所述第一金属层和所述第二金属层的四角设置四个电镀全孔进行导通，所述第一金属层的中间功能区和所述第二金属层的中间焊盘设置金属填充全孔进行导通，所述第二金属层的至少一焊盘上设置金属填充半孔，所述封装胶呈实心拱桥状结构覆盖在所述LED晶片和所述驱动IC的上方，所述封装胶为环氧树脂或硅胶；所述第二金属层的靠近所述中间焊盘的两个焊盘上分别设置金属填充半孔，所述金属填充半孔为盲孔结构；所述LED晶片包括绿光晶片、红光晶片和蓝光晶片，所述LED晶片和所述驱动IC固定于所述第一金属层的功能区上；三个所述LED晶片通过绝缘胶或银胶固定在同一所述功能区上，所述驱动IC通过绝缘胶或银胶固定在另一所述功能区上。