一种高密度焊线布局的LED封装结构

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厦门恒芯达半导体封测有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种高密度焊线布局的LED封装结构，属于LED封装技术领域，包括金属热沉，所述金属热沉的顶部固定安装有芯片，且金属热沉的顶部封装有环氧树脂，且芯片位于环氧树脂的内部，所述环氧树脂的外侧套装有透明玻璃罩，且环氧树脂的两侧固定安装有引脚，所述引脚与芯片之间连接有金线，所述金属热沉的底部设有至少两组等距的散热鳍片，所述引脚呈Z字型，且引脚的底部低于散热鳍片的底部；本申请技术方案通过设置在环氧树脂外部套装有透明玻璃罩，透明玻璃罩可以对环氧树脂进行隔绝防护，避免空气与环氧树脂接触，长时间造成环氧树脂发黄现象，而且透明玻璃罩表明污染相较于环氧树脂表面污染清理起来更加方便。