一种SMP焊接孔结构

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成都威频科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及微波通信技术领域，具体涉及是一种SMP焊接孔结构，包括沉锡槽、导向槽和空气腔，所述沉锡槽、导向槽和空气腔均设于腔体内；所述沉锡槽位于腔体上表面开口处，沉锡槽底部与导向槽连通；所述导向槽位于沉锡槽和空气腔间；所述空气腔与导向槽底部连通，通过在腔体上开设沉锡槽，焊料能够沿着沉锡槽朝向导向槽移动，就不会流入SMP连接器内，形成拱头等结构，较之现有焊接孔结构，射频质量得到提升，损耗下降。解决了现有SMP焊接孔结构，在SMP插入腔体进行烧结时，焊料易流入孔壁内，同时在腔体表面堆积，造成插拔困难增加损耗，在烧结时，不易添加焊锡料，易出现空洞，影响射频质量的问题。