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一种在任意层埋入芯片的PCB板
申请人信息
- 申请人:广州美维电子有限公司
- 申请人地址:510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学城新乐路一号
- 发明人: 广州美维电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种在任意层埋入芯片的PCB板 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420320357.7 |
| 申请日 | 2024/2/21 |
| 公告号 | CN222053445U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H05K1/02 |
| 权利人 | 广州美维电子有限公司 |
| 发明人 | 冯蓉; 邓朝松; 白杨; 陈建军 |
| 地址 | 广东省广州市高新技术产业开发区科学城新乐路一号 |
摘要文本
广州美维电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种在任意层埋入芯片的PCB板，涉及芯片埋入任意层PCB板制作领域，旨在解决埋入芯片的局限性的问题，其技术方案要点是：包括：PCB板本体，PCB板本体包括芯板、分别装设于所述芯板上下两侧的多层薄片绝缘板，其中两个相邻的所述薄片绝缘板之间装设有芯片。本实用新型通过胶水, 使得芯片可以任意固定在两个相邻的薄片绝缘板之间，解决了原有的PCB板埋芯片只能在芯板开设通槽埋入芯片的局限性，且无需开槽，不需要用胶带作中转，从而生产加工简单，减少了现有技术中的开槽步骤，及胶带预固定芯片的不稳定性，胶水的耐热温度大于300°远低于压合温度，防止因薄片绝缘板压合导致芯片移动的情况发生，提高了芯片的稳定性。
专利主权项内容
1.一种在任意层埋入芯片的PCB板，包括：PCB板本体(1)，其特征在于，PCB板本体(1)包括芯板(2)、分别装设于所述芯板(2)上下两侧的多层薄片绝缘板(3)，其中两个相邻的所述薄片绝缘板(3)之间装设有芯片(4)，所述芯片(4)的相对两侧与两个所述薄片绝缘板(3)之间粘合有胶水；
所述薄片绝缘板(3)的一侧固定有接触点(5)，其一所述薄片绝缘板(3)一侧的接触点(5)与所述芯片(4)相对应，其余所述薄片绝缘板(3)一侧的接触点(5)与相邻的所述薄片绝缘板(3)的另一侧相对应。