一种具有热交换式散热结构的电路板
申请人信息
- 申请人:深圳市同创鑫电子有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区兴业一路6号(兴围第三工业区)第20栋第1-4层
- 发明人: 深圳市同创鑫电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种具有热交换式散热结构的电路板 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420476130.1 |
| 申请日 | 2024/3/12 |
| 公告号 | CN222053462U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H05K1/18 |
| 权利人 | 深圳市同创鑫电子有限公司 |
| 发明人 | 何明亮; 席海龙 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区兴业一路6号(兴围第三工业区)第20栋第1-4层 |
摘要文本
深圳市同创鑫电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种具有热交换式散热结构的电路板，包括电路板本体、散热器，散热器包括盒体散热部及外散热体，盒体散热部包括散热容器、导热板、半导体散热器、导热颗粒、液体介质。散热容器的下开口罩住电路板本体的易发热源，导热板固定于散热容器的下开口并与易发热源之间设有导热膏；半导体散热器具有制冷面和散热面，导热颗粒填充于散热容器内；该液体介质的液面离盖板有一段距离；外散热体与盖板可拆卸连接，其具有与散热容器连通的容腔。本实用新型的电路板采用的是热交换式的散热结构，该散热器是半导体散热器+盒体液冷+散热翅片结构以实现高效散热的目的。
专利主权项内容
1.一种具有热交换式散热结构的电路板，包括电路板本体(1)、可拆卸的安装于该电路板本体(1)上的散热器，其特征在于，所述散热器包括盒体散热部及外散热体(4)，所述盒体散热部包括：
散热容器(21)，所述散热容器(21)的下开口罩住所述电路板本体(1)的易发热源(3)，其上开口盖接有盖板(27)且盖板(27)与散热容器(21)之间的连接处设有第一密封圈(26)；
导热板(24)，固定于所述散热容器(21)的下开口并与所述易发热源(3)之间设有导热膏；
半导体散热器(22)，其具有制冷面(222)和散热面(221)，其中，所述制冷面(222)朝向所述导热板(24)且所述制冷面(222)和所述导热板(24)、散热容器(21)之间设有第二密封圈(23)，该第二密封圈(23)将所述散热面(221)以上的腔室与发热源(3)隔开；
导热颗粒(25)，填充于所述散热容器(21)内；
液体介质(210)，该液体介质(210)的液面离所述盖板(27)有一段距离；
所述外散热体(4)与所述盖板(27)可拆卸连接，其具有与所述散热容器(21)连通的容腔。