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一种包覆式IC封装结构
申请人信息
- 申请人:深圳市三肯光电有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区根玉路晔明模具工业园厂房B栋三楼
- 发明人: 深圳市三肯光电有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种包覆式IC封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420585726.5 |
| 申请日 | 2024/3/22 |
| 公告号 | CN222053463U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H05K1/18 |
| 权利人 | 深圳市三肯光电有限公司 |
| 发明人 | 郭亮 |
| 地址 | 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区根玉路晔明模具工业园厂房B栋三楼 |
摘要文本
深圳市三肯光电有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及一种包覆式IC封装结构，属于IC封装技术领域，包括包覆式IC主体以及用于承载安装包覆式IC主体的电路板，包覆式IC主体的两侧并且位于电路板的表面安装有便拆装包覆式IC主体的夹持位组件，夹持位组件包括对称固定安装在电路板表面的两根固定侧板件以及通过弹性连接部件安装在固定侧板件内壁的延伸夹持内板，两个延伸夹持内板通过弹性施力夹持于包覆式IC主体的两侧外壁上，两个固定侧板件表面并且横跨于包覆式IC主体的上方插接有U型防护杆，U型防护杆的两侧交叉位置设置有供下压包覆式IC主体的交叉下压稳固部件，U型防护杆的杆身等距贯穿有多个散热缓冲组件，散热缓冲组件的缓冲端抵接于包覆式IC主体的外壁上。 马-克-数据
专利主权项内容
1.一种包覆式IC封装结构，包括包覆式IC主体以及用于承载安装包覆式IC主体的电路板，其特征在于：所述包覆式IC主体的两侧并且位于电路板的表面安装有便拆装包覆式IC主体的夹持位组件；
所述夹持位组件包括对称固定安装在电路板表面的两根固定侧板件以及通过弹性连接部件安装在固定侧板件内壁的延伸夹持内板，两个所述延伸夹持内板通过弹性施力夹持于包覆式IC主体的两侧外壁上，两个所述固定侧板件表面并且横跨于包覆式IC主体的上方插接有U型防护杆；
所述U型防护杆的两侧交叉位置设置有供下压包覆式IC主体的交叉下压稳固部件，所述U型防护杆的杆身等距贯穿有多个散热缓冲组件，所述散热缓冲组件的缓冲端抵接于包覆式IC主体的外壁上。 www.