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一种芯片生产用涂胶装置

申请号: CN202420436558.3
申请人: 南通九趾装备科技有限公司
更新日期: 2026-04-25

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种芯片生产用涂胶装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202420436558.3
申请日 2024/3/7
公告号 CN222057925U
公开日 2024/11/26
IPC主分类号 B05C13/02
权利人 南通九趾装备科技有限公司
发明人 张俊杰
地址 江苏省南通市如东县洋口港经济开发区临港工业区建筑新材料产业园港胜路1号

摘要文本

南通九趾装备科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种芯片生产用涂胶装置,涉及芯片加工技术领域;而本实用新型包括涂胶平台与方形板,涂胶平台上转动设有转盘,转盘的上表面固定设有支撑板,其中一个支撑板的一侧固定设有防护壳,驱动电机设置在防护壳的内部,方形板与支撑板上均连接有翻转组件,方形板的上表面连接有芯片限位组件,转盘的外侧表面固定设有U形块,U形块上活动插设有插杆,本实用新型可先将需要涂胶的芯片放置在位于下支板开设的芯片限位槽内,之后可通过按压上支板侧面连接的弹性卡板,将其插入到空心块的内部,通过弹性卡板的力可使其卡入到卡槽内,从而可将上支板与下支板连接在一起,从而可对多个芯片进行涂胶操作,提升加工的效率。

专利主权项内容

1.一种芯片生产用涂胶装置,包括涂胶平台(1)与方形板(5),其特征在于:所述涂胶平台(1)上转动设有转盘(11),所述转盘(11)的上表面固定设有支撑板(2),所述方形板(5)与支撑板(2)上均连接有翻转组件(3),所述方形板(5)的上表面连接有芯片限位组件(4);
所述芯片限位组件(4)包括上支板(41)与下支板(42),所述上支板(41)与下支板(42)活动接触,所述下支板(42)的下表面与方形板(5)的上表面固定连接,所述上支板(41)与下支板(42)上均开设有芯片限位槽(43),所述上支板(41)的侧面固定设有固定块(44),所述固定块(44)内可拆卸设有连接块(45),所述连接块(45)的下表面固定设有弹性卡板(46),所述下支板(42)的侧面固定设有空心块(47),所述弹性卡板(46)活动插设在空心块(47)的内部,所述空心块(47)的侧面开设有卡槽(48),所述弹性卡板(46)活动卡设在卡槽(48)内。