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一种封装焊接真空炉
摘要文本
中科同帜半导体(江苏)有限公司; 北京中科同志科技股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型涉及真空炉技术领域,提供一种封装焊接真空炉,包括:上盖组件、下腔体、至少一个升降机构、至少一个加热管、隔热组件和内胆;所述上盖组件的上盖和所述下腔体形成密封真空腔体,所述升降机构设置在所述下腔体的下方,所述加热管设置在所述下腔体的内部,所述内胆设置在所述下腔体的内部并且设置在所述加热管的下方,所述隔热组件设置在所述下腔体的两侧,所述隔热组件的隔热板在所述下腔体内水平方向往复运动。内胆的使用,提高了工件的升温速率,减少了热量的流失,达到与升降机构的隔热目的。
专利主权项内容
1.一种封装焊接真空炉,其特征在于,包括:上盖组件、下腔体、至少一个升降机构、至少一个加热管、隔热组件和内胆;所述上盖组件的上盖和所述下腔体形成密封真空腔体,所述升降机构设置在所述下腔体的下方,所述加热管设置在所述下腔体的内部,所述内胆设置在所述下腔体的内部并且设置在所述加热管的下方,所述隔热组件设置在所述下腔体的两侧,所述隔热组件的隔热板在所述下腔体内水平方向往复运动。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种封装焊接真空炉 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420752113.6 |
| 申请日 | 2024/4/12 |
| 公告号 | CN222059098U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | B23K3/04 |
| 权利人 | 中科同帜半导体(江苏)有限公司; 北京中科同志科技股份有限公司 |
| 发明人 | 张延忠; 赵永先; 周永军; 邓燕 |
| 地址 | 江苏省泰州市泰兴高新技术产业开发区科创路18号; 北京市通州区景盛南四街联东U谷中区15号12G |