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灌胶壳、电路板灌胶结构及隔膜增压泵

申请号: CN202420271443.3
申请人: 杭州力夫机电制造有限公司
更新日期: 2026-05-05

专利详细信息

项目 内容
专利名称 灌胶壳、电路板灌胶结构及隔膜增压泵
专利类型 实用新型
申请号 CN202420271443.3
申请日 2024/2/4
公告号 CN222241128U
公开日 2024/12/27
IPC主分类号 B05C13/02
权利人 杭州力夫机电制造有限公司
发明人 萧键锋; 张效振; 金玲珑; 周普阳; 米水英
地址 浙江省杭州市临平区临平街道昌达路118号

摘要文本

杭州力夫机电制造有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型涉及一种灌胶壳、电路板灌胶结构及包含前述电路板灌胶结构隔膜增压泵。一种灌胶壳,用于适配电路板并进行灌胶,包括:壳底面;壳侧壁,形成于壳底面上;定位部,形成于壳底面和/或壳侧壁上,用于放置电路板以便在电路板与壳底面之间形成灌胶空腔。灌胶过程中,向该灌胶空腔内灌入密封胶即可保证灌胶的均匀,不仅能够避免现有技术中因不存在固定的灌胶空间导致灌胶不均匀的问题,而且能够降低灌胶过程中对于工人灌胶操作的要求,从而提高工作效率。此外,密封胶凝固后使得灌胶壳和电路板形成一体结构,通过灌胶壳给予电路板底面更好的保护,避免因碰撞导致密封胶破损、脱落,能够进一步提高电路板的安全和使用寿命。

专利主权项内容

1.一种灌胶壳,用于适配电路板并进行灌胶,其特征在于包括:
壳底面(101);
壳侧壁(102),形成于壳底面(101)上;
定位部(103),形成于壳底面(101)和/或壳侧壁(102)上,用于放置电路板以便在电路板与壳底面(101)之间形成灌胶空腔。