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一种便于脱模的半导体引线框架模具

申请号: CN202420951458.4
申请人: 无锡耀宇精密模具有限公司
更新日期: 2026-05-05

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种便于脱模的半导体引线框架模具
专利类型 实用新型
申请号 CN202420951458.4
申请日 2024/5/5
公告号 CN222245676U
公开日 2024/12/27
IPC主分类号 B29C33/44
权利人 无锡耀宇精密模具有限公司
发明人 吴成军
地址 江苏省无锡市新区锡泰路580号

摘要文本

无锡耀宇精密模具有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请提供一种便于脱模的半导体引线框架模具,涉及半导体引线框架加工领域。该便于脱模的半导体引线框架模具,包括定模座和动模座,定模座的上侧固定安装有第一成型模块,动模座的底部固定安装有与第一成型模块相适配的第二成型模块,定模座的底部设置有脱模结构,脱模结构包括多个贯穿第一成型模块设置的顶出柱,定模座的内部开设有安装槽。该便于脱模的半导体引线框架模具,通过定模座底部脱模结构中多个顶出柱与调节组件的配合设置,调节组件用于带动顶出柱升降调节,当半导体引线框架原料出现断折时,可控制顶出柱上升,可实现将存留在第一成型模块内的半导体引线框架原料顶出的操作,以便于进行快速的脱模。

专利主权项内容

1.一种便于脱模的半导体引线框架模具,包括定模座(1)和动模座(2),其特征在于:所述定模座(1)的上侧固定安装有第一成型模块(11),所述动模座(2)的底部固定安装有与第一成型模块(11)相适配的第二成型模块(21),所述定模座(1)的底部设置有脱模结构(13),所述脱模结构(13)包括多个贯穿第一成型模块(11)设置的顶出柱(131),所述定模座(1)的内部开设有安装槽(14),所述脱模结构(13)还包括设置于安装槽(14)内部的调节组件(132),所述调节组件(132)用于带动顶出柱(131)升降调节。