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PCBA组装焊接一体生产线

申请号: CN202421057674.0
申请人: 浙江正泰电器股份有限公司
更新日期: 2026-05-14

专利详细信息

项目 内容
专利名称 PCBA组装焊接一体生产线
专利类型 实用新型
申请号 CN202421057674.0
申请日 2024/5/15
公告号 CN222225168U
公开日 2024/12/24
IPC主分类号 B65G37/02
权利人 浙江正泰电器股份有限公司
发明人 何鹏程; 杨金; 葛龙; 李纯志; 陈安泽
地址 浙江省乐清市北白象镇正泰工业园区正泰路1号

摘要文本

浙江正泰电器股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型涉及电器组装技术领域,公开了一种PCBA组装焊接一体生产线。PCBA组装焊接一体生产线包括输送装置,输送装置包括输送机构和多个载具,输送机构呈环形布置并可驱动载具沿环形路径运动,环形路径自上游而下游设置有:上料组装工位,包括位于环形路径上游的底座上料机构、电路板上料机构、位于底座上料机构与电路板上料机构之间的底座搬运模组、电路板搬运模组和若干第一功能模组;焊接工位,包括位于环形路径中游的若干焊接机械手;下料分拣工位,包括位于环形路径下游的焊接检测机构、成品下料机构、不良品下料机构和若干第二功能模组。上述PCBA组装焊接一体生产线整体布局紧凑,有利于车间空间的合理布局,且不必人工搬运载具,生产成本低。

专利主权项内容

1.PCBA组装焊接一体生产线,其特征在于,包括:
输送装置(10),包括输送机构(11)和多个能定位电气产品的底座的载具(12),所述载具(12)可兼容至少两种规格类型的底座,所述输送机构(11)呈环形布置并可驱动所述载具(12)沿其环形路径运动,所述环形路径自上游而下游设置有上料组装工位、焊接工位和下料分拣工位;
所述上料组装工位包括位于环形路径上游的底座上料机构(20)、电路板上料机构(30)、位于所述底座上料机构(20)与所述电路板上料机构(30)之间的底座搬运模组(107)、电路板搬运模组(108)和若干第一功能模组;所述底座搬运模组(107)用于将所述底座上料机构(20)上的底座转运至对应的所述载具(12)中,所述电路板搬运模组(108)用于将所述电路板上料机构(30)上的电路板转运至对应的底座内;
所述焊接工位包括位于环形路径中游的若干焊接机械手(106);
所述下料分拣工位包括位于环形路径下游的焊接检测机构(80)、成品下料机构、不良品下料机构和若干第二功能模组。