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一种多速率TSN端点实物仿真平台
申请人信息
- 申请人:中航航空电子有限公司
- 申请人地址:100086 北京市海淀区北三环西路43号中航广场A2 20层
- 发明人: 中航航空电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种多速率TSN端点实物仿真平台 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421101821.X |
| 申请日 | 2024/5/21 |
| 公告号 | CN222232883U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | G05B17/02 |
| 权利人 | 中航航空电子有限公司 |
| 发明人 | 董博宇; 袁培苑; 陈腾 |
| 地址 | 北京市海淀区北三环西路43号中航广场A220层 |
摘要文本
中航航空电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种多速率TSN端点实物仿真平台,涉及机载通信领域,该多速率TSN端点实物仿真平台包括:光通信载板,用于为仿真槽位提供供电接口、通信接口、调试接口;仿真槽位,用于接入通信CPU卡、多速率TSN通信卡来进行仿真实验;仿真槽位设置有多个;本实用新型的有益效果是:本实用新型提供统一的软件开发环境,同一台上位机电脑可以配置并运行多个端点,降低开发验证难度;能够提供多个槽位端点的实物仿真工作,可以灵活支持配置多种端点实物仿真环境,大大提高TSN网络系统设计验证效率;能够在机载端点设备未齐备的条件下,提前开展实物验证工作,提高了TSN网络总体业务设计质量,减少返工。
专利主权项内容
1.一种多速率TSN端点实物仿真平台,其特征在于,该多速率TSN端点实物仿真平台包括:
光通信载板,用于为仿真槽位提供供电接口、通信接口、调试接口;
仿真槽位,用于接入通信CPU卡、多速率TSN通信卡来进行仿真实验;仿真槽位设置有多个;
通信CPU卡、多速率TSN通信卡通过供电接口引入工作电压,通信CPU卡、多速率TSN通信卡通过通信接口实现通信,通信CPU卡、多速率TSN通信卡通过调试接口连接调试计算机;通信CPU卡、多速率TSN通信卡之间通过光通信载板提供的PCIEX4通道连接。