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一种多速率TSN端点实物仿真平台

申请号: CN202421101821.X
申请人: 中航航空电子有限公司
更新日期: 2026-05-18

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种多速率TSN端点实物仿真平台
专利类型 实用新型
申请号 CN202421101821.X
申请日 2024/5/21
公告号 CN222232883U
公开日 2024/12/24
IPC主分类号 G05B17/02
权利人 中航航空电子有限公司
发明人 董博宇; 袁培苑; 陈腾
地址 北京市海淀区北三环西路43号中航广场A220层

摘要文本

中航航空电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种多速率TSN端点实物仿真平台,涉及机载通信领域,该多速率TSN端点实物仿真平台包括:光通信载板,用于为仿真槽位提供供电接口、通信接口、调试接口;仿真槽位,用于接入通信CPU卡、多速率TSN通信卡来进行仿真实验;仿真槽位设置有多个;本实用新型的有益效果是:本实用新型提供统一的软件开发环境,同一台上位机电脑可以配置并运行多个端点,降低开发验证难度;能够提供多个槽位端点的实物仿真工作,可以灵活支持配置多种端点实物仿真环境,大大提高TSN网络系统设计验证效率;能够在机载端点设备未齐备的条件下,提前开展实物验证工作,提高了TSN网络总体业务设计质量,减少返工。

专利主权项内容

1.一种多速率TSN端点实物仿真平台,其特征在于,该多速率TSN端点实物仿真平台包括:
光通信载板,用于为仿真槽位提供供电接口、通信接口、调试接口;
仿真槽位,用于接入通信CPU卡、多速率TSN通信卡来进行仿真实验;仿真槽位设置有多个;
通信CPU卡、多速率TSN通信卡通过供电接口引入工作电压,通信CPU卡、多速率TSN通信卡通过通信接口实现通信,通信CPU卡、多速率TSN通信卡通过调试接口连接调试计算机;通信CPU卡、多速率TSN通信卡之间通过光通信载板提供的PCIEX4通道连接。