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一种增加对晶圆真空吸附力的chuck盘

申请号: CN202323358028.6
申请人: 苏州科阳半导体有限公司
更新日期: 2026-05-18

摘要文本

苏州科阳半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种增加对晶圆真空吸附力的chuck盘,保留了现有chuck盘上的真空孔和pin针孔,还在chuck盘上表面加工有凹槽,凹槽的形式有多样,包括不规则形、同心圆和同心正方形;凹槽的加工,能够增加晶圆与chuck盘的真空吸附面积,保证晶圆在吸附过程中紧紧地贴附在chuck盘上,稳定完成喷涂作业,且无需人为手动干预,显著提高晶圆的良率。

专利主权项内容

1.一种增加对晶圆真空吸附力的chuck盘,其特征在于,包括表面加工的真空孔(1)、pin针孔(2)和凹槽(3),所述真空孔(1)分为外缘部分和中间部分,所述凹槽(3)至少将中间部分真空孔(1)连通。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种增加对晶圆真空吸附力的chuck盘
专利类型 实用新型
申请号 CN202323358028.6
申请日 2023/12/11
公告号 CN222233602U
公开日 2024/12/24
IPC主分类号 H01L21/683
权利人 苏州科阳半导体有限公司
发明人 鲁声南; 陈胜; 江勇
地址 江苏省苏州市漕湖街道方桥路568号