一种BT板LED封装结构
摘要文本
广西欣亿光电科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种BT板LED封装结构，包括BT基板、层叠设于BT基板顶面和底面的第一金属层、第二金属层、设于第一金属层的多个第一金属焊盘、设于第二金属层的多个第二金属焊盘，其中，第一金属焊盘包括多组由正极焊盘、负极焊盘组成的焊盘组，第二金属焊盘包括对应每一正极焊盘底部的第一焊接焊盘、每一负极焊盘底部的第二焊接焊盘，每一负极焊盘上设置有LED晶片，LED晶片设有正极金线、负极金线，正极金线和负极金线均呈弯曲弧线形，且末端呈平贴线端，正极金线平贴于正极焊盘，负极金线平贴于负极焊盘，LED晶片、正极金线、负极金线、正极焊盘、负极焊盘上设有封装胶进行固定。本方案正极金线和负极金线的弯曲弧形形平贴有利于金线连接的可靠性。
专利主权项内容
1.一种BT板LED封装结构，其特征在于，包括BT基板(1)、层叠设于BT基板(1)顶面和底面的第一金属层、第二金属层、设于第一金属层的多个第一金属焊盘、设于第二金属层的多个第二金属焊盘，其中，第一金属焊盘包括多组由正极焊盘(101)、负极焊盘(102)组成的焊盘组，第二金属焊盘包括对应每一正极焊盘(101)底部的第一焊接焊盘(103)、每一负极焊盘(102)底部的第二焊接焊盘(104)，每一正极焊盘(101)与对应的第一焊接焊盘(103)相导通，每一负极焊盘(102)与对应的第二焊接焊盘(104)相导通，每一负极焊盘(102)上设置有LED晶片(2)，LED晶片(2)设有正极金线(201)、负极金线(202)，所述正极金线(201)和负极金线(202)均呈弯曲弧线形，且末端呈平贴线端(a)，正极金线(201)平贴于正极焊盘(101)，负极金线(202)平贴于负极焊盘(102)，每一LED晶片(2)及对应的正极金线(201)、负极金线(202)、正极焊盘(101)、负极焊盘(102)上形成固晶区，固晶区设有封装胶(3)进行固定。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种BT板LED封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420934156.6 |
| 申请日 | 2024/4/30 |
| 公告号 | CN222233668U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | H01L33/62 |
| 权利人 | 广西欣亿光电科技有限公司 |
| 发明人 | 吴先泉 |
| 地址 | 广西壮族自治区梧州市梧州工业园区2路6号 |