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一种标准功率器件埋入式封装背铜型PCB板
申请人信息
- 申请人:江苏金脉电控科技有限公司
- 申请人地址:226300 江苏省南通市高新技术产业开发区双福路111号
- 发明人: 江苏金脉电控科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种标准功率器件埋入式封装背铜型PCB板 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420467350.8 |
| 申请日 | 2024/3/12 |
| 公告号 | CN222235126U |
| 公开日 | 2024/12/24 |
| IPC主分类号 | H05K1/02 |
| 权利人 | 江苏金脉电控科技有限公司 |
| 发明人 | 冉瑜; 周宣; 谭维耿; 张强 |
| 地址 | 江苏省南通市高新技术产业开发区双福路111号 |
摘要文本
江苏金脉电控科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种标准功率器件埋入式封装背铜型PCB板，涉及PCB板和功率器件封装技术领域，包括第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层、第五铜层，所述第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层、第五铜层从上到下依次排列，所述第一铜层到第四铜每层之间均填充有树脂，所述第四铜层与第五铜层之间固定连接有超高导热绝缘层，所述第一铜层与第二铜层以及第二铜层与第三铜层之间的树脂中均开设有若干组镀铜盲孔，所述第三铜层与第四铜层之间左侧可选择性埋入有shunt电阻，所述第三铜层与第四铜层之间中间处另埋入有若干组标准封装单元，所述第三铜层与第四铜层之间右侧另埋入有母排，该装置解决了当前功率芯片集成化低、寄生电感高的问题。
专利主权项内容
1.一种标准功率器件埋入式封装背铜型PCB板，包括第一铜层(1)、第二铜层(2)、第三铜层(3)、第四铜层(4)、第五铜层(5)，其特征在于：所述第一铜层(1)、第二铜层(2)、第三铜层(3)、第四铜层(4)、第五铜层(5)从上到下依次排列；
所述第一铜层(1)到第四铜层(4)每层之间均填充有树脂(11)，所述第四铜层(4)与第五铜层(5)之间固定连接有超高导热绝缘层(9)；
所述第一铜层(1)与第二铜层(2)以及第二铜层(2)与第三铜层(3)之间的树脂(11)中均开设有若干组镀铜盲孔(8)，所述第三铜层(3)与第四铜层(4)之间左侧可选择性埋入有shunt电阻(6)；
所述第三铜层(3)与第四铜层(4)之间中间处另埋入有若干组标准封装单元(7)，所述第三铜层(3)与第四铜层(4)之间右侧另埋入有母排(10)。 该数据由<>整理