PCB焊盘排布结构和芯片封装结构

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欣旺达电子股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型的实施例公开了一种PCB焊盘排布结构和芯片封装结构，涉及PCB封装结构技术领域，其中本实用新型的PCB焊盘排布结构包括PCB基板、两个第一焊盘组和两个第二焊盘组；所述两个第一焊盘组和两个第二焊盘组均设置于所述PCB基板上；两个第一焊盘组沿第二方向间隔设置，间隔出第一区域，两个第二焊盘组在第一区域内沿第一方向间隔设置。在第一焊盘组间隔出的第一区域内设置第二焊盘组，第一焊盘组用于焊接一种尺寸和引脚设置的IC，第二焊盘组用于焊接另一种尺寸和引脚设置的IC，使得在同一PCB布局设计上实现具有不同尺寸和引脚设置的IC的兼容性封装。