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IGBT功率模块
申请人信息
- 申请人:格至控智能动力科技(上海)有限公司
- 申请人地址:201400 上海市奉贤区望园路2066弄5号1楼、2楼202室
- 发明人: 格至控智能动力科技(上海)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | IGBT功率模块 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311528142.0 |
| 申请日 | 2023/11/15 |
| 公告号 | CN117334684A |
| 公开日 | 2024/1/2 |
| IPC主分类号 | H01L25/07 |
| 权利人 | 格至控智能动力科技(上海)有限公司 |
| 发明人 | 杨杰; 王少波; 许诺; 管博; 殷浩 |
| 地址 | 上海市奉贤区望园路2066弄5号1楼、2楼202室 |
摘要文本
格至控智能动力科技(上海)有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本发明涉及功率半导体电气元件组件的制造技术领域，特别涉及一种IGBT功率模块。IGBT功率模块包括散热板、多个IGBT芯片、包塑铜排组件以及驱动板；散热板的一侧为安装面；多个IGBT芯片包括间隔设于安装面的上桥芯片组和下桥芯片组，上桥芯片组和下桥芯片组相向的一侧设有多个芯片引脚；包塑铜排组件包括注塑本体和多个铜排，注塑本体罩设于散热板，以密封IGBT芯片，每一铜排的一端显露于注塑本体的侧面，另一端设于注塑本体内，并与芯片引脚电连接；驱动板设于注塑本体远离散热板的一侧，芯片引脚以及铜排的另一端均朝向驱动板弯折伸出注塑本体，并与驱动板电连接。本发明解决了现有功率模块的集成度较低的问题，提高了IGBT功率模块的小型化程度。
专利主权项内容
1.一种IGBT功率模块，其特征在于，所述IGBT功率模块包括：散热板，所述散热板的一侧为安装面；多个IGBT芯片，多个所述IGBT芯片包括上桥芯片组和下桥芯片组，所述上桥芯片组和所述下桥芯片组间隔设于所述安装面，所述上桥芯片组和所述下桥芯片组相向的一侧设有多个芯片引脚；包塑铜排组件，所述包塑铜排组件包括注塑本体和多个铜排，所述注塑本体罩设于所述散热板，以密封所述IGBT芯片，每一所述铜排的一端显露于所述注塑本体的侧面，另一端设于所述注塑本体内，并与所述芯片引脚电连接；以及驱动板，所述驱动板设于所述注塑本体远离所述散热板的一侧，所述芯片引脚以及所述铜排的另一端均朝向所述驱动板弯折伸出所述注塑本体，并与所述驱动板电连接。