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一种类水波纹扩散同心环状电容芯子低电感电容器
申请人信息
- 申请人:上海理工大学
- 申请人地址:200093 上海市杨浦区军工路516号
- 发明人: 上海理工大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种类水波纹扩散同心环状电容芯子低电感电容器 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311830358.2 |
| 申请日 | 2023/12/28 |
| 公告号 | CN117711816A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | H01G4/228 |
| 权利人 | 上海理工大学 |
| 发明人 | 王博通; 赵礼辉 |
| 地址 | 上海市杨浦区军工路516号 |
摘要文本
本发明公开了一种类水波纹扩散同心环状电容芯子低电感电容器，包括：叠层母排、电容芯子、填充物和外壳；所述叠层母排嵌入在所述电容芯子的中心；所述填充物浇注在所述电容芯子与所述外壳之间。本发明通过改变常规电容器长方体状电容芯子，采用类水波纹扩散同心环状电容芯子，达到降低杂散电感的效果；通过调整母排位置，使得下母排与电容芯子电流回路方向相反且位于电容芯子正中心位置，可进一步降低杂散电感；本发明可极大减少虚焊、脱焊等接触不良问题，且散热效果好，内部温度分布较为均匀，结构更紧凑可有效地减小体积。
专利主权项内容
1.一种类水波纹扩散同心环状电容芯子低电感电容器，其特征在于，包括：叠层母排、电容芯子、填充物和外壳；所述叠层母排嵌入在所述电容芯子的中心；所述填充物浇注在所述电容芯子与所述外壳之间。 详见官网：