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一种芯片封装用底部填充胶及其制备方法
申请人信息
- 申请人:道尔化成电子材料(上海)有限公司
- 申请人地址:201613 上海市松江区中辰路188号11幢103室
- 发明人: 道尔化成电子材料(上海)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片封装用底部填充胶及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311556663.7 |
| 申请日 | 2023/11/21 |
| 公告号 | CN117777908A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | C09J163/00 |
| 权利人 | 道尔化成电子材料(上海)有限公司 |
| 发明人 | 王志; 牟世伟; 黄忠福; 徐仕徽; 胡昊 |
| 地址 | 上海市松江区中辰路188号11幢103室 |
摘要文本
本发明涉及电子元器件封装技术领域，具体为一种芯片封装用底部填充胶及其制备方法。本发明以氯甲基磷酸、羟乙基丙烯酰胺和三聚氰胺为原料，反应得到阻燃单体；通过阻燃单体与甲基丙烯酸甲酯单体、蓖麻油酸聚合反应，得到含有疏水链段的阻燃聚合物，阻燃聚合物侧链带羟基与二异氰酸酯反应引入异氰酸酯基团后，再通过甘油与异氰酸酯基团进一步反应，得到环氧基阻燃聚合物。将环氧基阻燃聚合物与环氧树脂、酸酐、抗氧剂、消泡剂等物料共混，得到具有阻燃、耐老化性能的填充胶，可用于芯片封装。
专利主权项内容
1.一种芯片封装用底部填充胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：将阻燃聚合物和异佛尔酮二异氰酸酯混合，加入二月桂酸二丁基锡，在30～50℃氮气氛围下反应2～4h，加入缩水甘油，搅拌0.5～1h，继续升温反应至55～65℃，反应2～3h得到环氧基阻燃聚合物；步骤2：S1：将环氧树脂、抗氧剂、N-(2-氰基乙基)己内酰胺、环氧基阻燃聚合物和消泡剂混合并搅拌，得到A组分；S2：将酸酐、抗氧剂、乙基三苯基碘化膦和消泡剂混合并搅拌，得到B组分；S3：在进行封装时，对环氧树脂封装胶的配制：将A组分和B组分混合，搅拌至混合均匀，得到所需的环氧树脂封装胶。