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芯片电路及其测试方法

申请号: CN202311447797.5
申请人: 上海合芯数字科技有限公司; 合芯科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 芯片电路及其测试方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311447797.5
申请日 2023/11/1
公告号 CN117368698A
公开日 2024/1/9
IPC主分类号 G01R31/28
权利人 上海合芯数字科技有限公司; 合芯科技有限公司
发明人 徐嘉俊; 李玲玲; 徐柳明; 刘洋
地址 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼; 广东省广州市黄埔区瑞吉二街45号101、301房

摘要文本

上海合芯数字科技有限公司; 合芯科技有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术,本发明提供一种芯片电路及其测试方法,芯片电路包括:至少两个子模块及至少两个输入级流水线模块;各子模块通过馈通连接方式进行信号输入和信号输出,其中,各子模块组成的馈通链路上,输入级子模块的各输入端口经过不同输入级流水线模块连接至芯片电路的同一顶层输入引脚,输出级子模块的各输出端口连接至芯片电路的不同顶层输出引脚,输入级流水线模块用于调节输入信号到达各子模块的时间。通过本发明解决了现有技术中通过多套测试向量对多个复用的子模块分开测试导致研发成本及研发周期增加的问题。

专利主权项内容

来自:马 克 团 队 1.一种芯片电路,其特征在于,所述芯片电路包括至少两个子模块及至少两个输入级流水线模块;各所述子模块通过馈通连接方式进行信号输入和信号输出,其中,各所述子模块组成的馈通链路上,输入级子模块的各输入端口经过不同所述输入级流水线模块连接至所述芯片电路的同一顶层输入引脚,输出级子模块的各输出端口连接至所述芯片电路的不同顶层输出引脚,所述输入级流水线模块用于调节输入信号到达各所述子模块的时间。