← 返回列表
集成电路芯片分选机高温测试冷却降温装置
摘要文本
福州派利德电子科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型涉及一种集成电路芯片分选机高温测试冷却降温装置,包括倾斜设置的基座以及设置于基座上的分选机构、合格芯片输送降温机构和非合格芯片输送降温机构,所述合格芯片输送降温机构包括合格芯片输送通道以及设置于合格芯片输送通道上方的第一吹气机构,所述非合格芯片输送降温机构包括至少一个非合格芯片输送通道以及设置于非合格芯片输送通道上方的第二吹气机构。本实用新型设计合理,结构简单,使用方便,可以将合格或不合格的芯片分别输送至合格芯片输送降温机构或非合格芯片输送降温机构内,实现芯片高效分选,同时在合格、非合格芯片输送降温机构内设置吹气降温机构,有利于对芯片进行冷却降温。
专利主权项内容
1.一种集成电路芯片分选机高温测试冷却降温装置,其特征在于,包括倾斜设置的基座以及设置于基座上的分选机构、合格芯片输送降温机构和非合格芯片输送降温机构,所述合格芯片输送降温机构包括合格芯片输送通道以及设置于合格芯片输送通道上方的第一吹气机构,所述非合格芯片输送降温机构包括至少一个非合格芯片输送通道以及设置于非合格芯片输送通道上方的第二吹气机构。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 集成电路芯片分选机高温测试冷却降温装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420285010.3 |
| 申请日 | 2024/2/6 |
| 公告号 | CN222197930U |
| 公开日 | 2024/12/20 |
| IPC主分类号 | B07C5/34 |
| 权利人 | 福州派利德电子科技有限公司 |
| 发明人 | 吴成君; 林强; 张远斌 |
| 地址 | 福建省福州市闽侯县南屿镇智慧大道20号保利通信福州高新科技产业园20栋 |