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一种晶圆缺陷模式的确定方法、装置、设备及可读介质
申请人信息
- 申请人:上海朋熙半导体有限公司
- 申请人地址:201208 上海市浦东新区涵桥路619号金鼎天地C栋15-17楼
- 发明人: 上海朋熙半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆缺陷模式的确定方法、装置、设备及可读介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311218870.1 |
| 申请日 | 2023/9/20 |
| 公告号 | CN117437455A |
| 公开日 | 2024/1/23 |
| IPC主分类号 | G06V10/764 |
| 权利人 | 上海朋熙半导体有限公司 |
| 发明人 | 张强 |
| 地址 | 上海市浦东新区涵桥路619号金鼎天地C栋15-17楼 |
摘要文本
上海朋熙半导体有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本申请提供了一种晶圆缺陷模式的确定方法、装置、设备及可读介质。该方法包括：获取待识别晶圆的图像数据和信息数据；将所述图像数据输入至预先训练的第一数据模型，得到第一数据模型进行缺陷模式预测的第一分类结果；以及，将所述信息数据输入至预先训练的第二数据模型，得到第二数据模型进行缺陷模式预测的第二分类结果；将所述第一分类结果与所述第二分类结果基于预先确定的融合算法进行融合计算，得到融合结果；根据所述融合结果确定所述待识别晶圆的缺陷模式。本技术方案，可以摆脱了依靠单一模型来进行识别受限于样本数据量的问题，并且融合计算得到更高的准确度，可以更加有效的提升晶圆识别过程中的准确性和鲁棒性。
专利主权项内容
1.一种晶圆缺陷模式的确定方法，其特征在于，所述方法包括：获取待识别晶圆的图像数据和信息数据；将所述图像数据输入至预先训练的第一数据模型，得到第一数据模型进行缺陷模式预测的第一分类结果；以及，将所述信息数据输入至预先训练的第二数据模型，得到第二数据模型进行缺陷模式预测的第二分类结果；将所述第一分类结果与所述第二分类结果基于预先确定的融合算法进行融合计算，得到融合结果；根据所述融合结果确定所述待识别晶圆的缺陷模式。