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低漏电开关及芯片

申请号: CN202311577709.3
申请人: 上海类比半导体技术有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 低漏电开关及芯片
专利类型 发明申请
申请号 CN202311577709.3
申请日 2023/11/23
公告号 CN117498845A
公开日 2024/2/2
IPC主分类号 H03K17/08
权利人 上海类比半导体技术有限公司
发明人 陈原; 王建
地址 上海市浦东新区张江高科达尔文路88号3幢5楼

摘要文本

上海类比半导体技术有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术,本申请实施例提供一种低漏电开关及芯片,其中,低漏电开关包括晶体管和电压控制模块。其中,晶体管的漏极电连接电压控制模块的输入端和低漏电开关的输出端,晶体管的源极电连接电压控制模块的第一输出端和低漏电开关的输入端,晶体管的栅极电连接电压控制模块的第二输出端,电压控制模块能够控制晶体管的栅极电压和源极电压,以减小晶体管的漏极电流。本申请实施例提供的低漏电开关可以降低电路中的漏电流。

专利主权项内容

1.一种低漏电开关,其特征在于,包括:晶体管和电压控制模块;所述晶体管的漏极电连接所述电压控制模块的输入端和所述低漏电开关的输出端,所述晶体管的源极电连接所述电压控制模块的第一输出端和所述低漏电开关的输入端,所述晶体管的栅极电连接所述电压控制模块的第二输出端;所述电压控制模块,用于控制所述晶体管的栅极电压和源极电压,以减小所述晶体管的漏极电流。